Teplovodivé pasty
Teplovodivé pasty slouží jak už název vypovídá k odvodu tepla od čipu (procesor, grafika) směrem do systému chlazení - ať už aktivního či pasivního. Výrazně napomáhá ke snížení teploty dané komponenty a tím prodlužuje i její životnost a napomáhá vyšší stabilitě.
Nejprodávanější
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 4 g.
skladem
Alternativou k teplovodicí pastě jsou chladicí podložky, které se lépe instalují a poskytují optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a například procesorem. Výhodou je efektivní vyplňování mezer a snadné nanášení společně s bezpečnou manipulací.
skladem
Oboustranná teplovodivá silikonová podložka GEMBIRD o rozměrech 100x100x1 mm.
skladem
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 8 g.
skladem
Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 0,5 mm.
skladem
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 20 g.
skladem
ARCTIC MX-4 je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci.AKČNÍ RETAILOVÉ BALENÍ SE ŠPACHTLÍ NA ROZTÍRÁNÍ PASTYSnadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor Elektricky nevodivá Nekorozivní Netvrdne Nek
skladem
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 4 g.
skladem
skladem
Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci.
skladem
Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 1.5 mm.'
skladem
Tepelná kompozice (mazivo) pro chladiče Pomáhá rozptylu tepla z CPU, čipové sady nebo procesoru na chladič Vynikající tepelná impedance Dokonalá stabilita - nebude se oddělovat, nespouštět, migrovat ani krvácet
skladem
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 2 g.
sklademStatus
Nejprodávanější
Skladem
Nejlevnější
Parametrický filtr
PC a notebooky
PC doplňky
Herní koutek
Elektronika
Spotřebiče
Tablety, telefony
Kancelářské potřeby
Dům a zahrada
Drogerie
Sport a fitness
Auto-moto
Chovatelství
Dárkové poukázky
Dárkové kupony
Bazarové zbožíPravidelně čersté informace
V pracovní dny 9:00 - 17:00
Pište Vaše dotazy a připomínky
© ExaSoft Holding a.s. Technické řešení © 2025 CyberSoft s.r.o. Tyto stránky používají soubory cookies, více informací se můžete dozvědět zde.
Podle zákona o evidenci tržeb je prodávající povinen vystavit kupujícímu účtenku.
Zároveň je povinen zaevidovat přijatou tržbu u správce daně online; v případě technického výpadku pak nejpozději do 48 hodin.
Nejprodávanější
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 4 g.
sklademAlternativou k teplovodicí pastě jsou chladicí podložky, které se lépe instalují a poskytují optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a například procesorem. Výhodou je efektivní vyplňování mezer a snadné nanášení společně s bezpečnou manipulací.
sklademOboustranná teplovodivá silikonová podložka GEMBIRD o rozměrech 100x100x1 mm.
sklademUhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 8 g.
sklademTeplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 0,5 mm.
sklademUhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 20 g.
sklademARCTIC MX-4 je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci.AKČNÍ RETAILOVÉ BALENÍ SE ŠPACHTLÍ NA ROZTÍRÁNÍ PASTYSnadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor Elektricky nevodivá Nekorozivní Netvrdne Nek
sklademTeplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 4 g.
sklademsklademUltimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci.
sklademTeplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 1.5 mm.'
sklademTepelná kompozice (mazivo) pro chladiče Pomáhá rozptylu tepla z CPU, čipové sady nebo procesoru na chladič Vynikající tepelná impedance Dokonalá stabilita - nebude se oddělovat, nespouštět, migrovat ani krvácet
sklademUhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 2 g.
skladem