Teplovodivé pasty
Teplovodivé pasty slouží jak už název vypovídá k odvodu tepla od čipu (procesor, grafika) směrem do systému chlazení - ať už aktivního či pasivního. Výrazně napomáhá ke snížení teploty dané komponenty a tím prodlužuje i její životnost a napomáhá vyšší stabilitě.
Status
Nejprodávanější
Skladem
Nejlevnější
Parametrický filtr
PC a notebooky
PC doplňky
Herní koutek
Elektronika
Spotřebiče
Tablety, telefony
Kancelářské potřeby
Dům a zahrada
Drogerie
Sport a fitness
Auto-moto
Chovatelství
Akce
Dárkové kupony
Bazarové zbožíPravidelně čersté informace
V pracovní dny 9:00 - 17:00
Pište Vaše dotazy a připomínky
© ExaSoft Holding a.s. Technické řešení © 2024 CyberSoft s.r.o. Tyto stránky používají soubory cookies, více informací se můžete dozvědět zde.
Podle zákona o evidenci tržeb je prodávající povinen vystavit kupujícímu účtenku.
Zároveň je povinen zaevidovat přijatou tržbu u správce daně online; v případě technického výpadku pak nejpozději do 48 hodin.
Zobrazit klasickou verzi
Nejprodávanější
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 4 g.
skladem
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 2 g.
skladem
Teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, uhlíková, viskozita 4500 Pa·s, hustota 2,4 g/cm3, hmotnost 4 g.
skladem
Tepelná kompozice (mazivo) pro chladiče </br></br> Pomáhá rozptylu tepla z CPU, čipové sady nebo procesoru na chladič</br></br> Vynikající tepelná impedance</br></br> Dokonalá stabilita - nebude se oddělovat, nespouštět, migrovat ani krvácet</br>
skladem
Oboustranná teplovodivá silikonová podložka GEMBIRD o rozměrech 100x100x1 mm.
skladem
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 20 g.
skladem
Alternativou k teplovodicí pastě jsou chladicí podložky, které se lépe instalují a poskytují optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a například procesorem. Výhodou je efektivní vyplňování mezer a snadné nanášení společně s bezpečnou manipulací.
skladem
Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 1.5 mm.'
skladem
Endorfy Pactum 4 - 4 g, vysoká účinnost i pro nejnáročnější aplikace, tepelná vodivost 12 W/mK, přiložená špachtle pro snadnou aplikaci
skladem
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 2 g.
skladem
Uhlíková teplovodivá pasta pro aplikaci mezi chladič a čip, vhodná i pro výkonnější procesory, GPU čipy a přetaktování, vodivost 8,5 W/mK, účinnost přes 8 let, hmotnost 8 g.
skladem
Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 0,5 mm.
skladem
Teplovodivá podložka pro většinu chladicích řešení, vytvoří dokonalý most mezi chladičem a plochou komponenty vyrovnáním drobných nerovností, rozměry 145 x 145 x 1 mm.
skladem